제품

Dry cleaning 장비

싱글웨이퍼 처리장비로 척, 배플 온도 및 다양한 화학물 조합을 통해 선택비(selectivity)를 조절하여 반도체 공정에서 high aspect ratio contact(HARC) 세정 및 패턴 형성이 가능합니다. 또한 등반성 에칭 및 높은 균일도를 제공합니다. 5장의 웨이퍼를 이송하여 높은 웨이퍼 처리량과 낮은 장비유지비용으로 높은 생산성을 실현 할 수있는 설비입니다.

특징으로는 배치(batch) 타입의 로드락 시스템으로 독립적인 두개의 챔버에서 25장의 웨이퍼가 운영되고 있습니다. 이 로드락 시스템은 웨이퍼가 로드락에서 대기하는 동안 항시 N2 환경 조성하고, 처리 후에는 25장을 한꺼번에 수냉함과 동시에 로드포트로 이동하기 때문에 처리 중 대기 노출이 최소화되어 Q-Time에 굉장히 유리합니다.

제품 라인업
  • Product specification
  • Plasma-enhanced cleaning system for removal of oxides, nitrides, and poly-Si
  • Wide process window with selectivity controllability
  • Excellent cleaning capability for various AR contact patterns
  • In-Situ damaged Si removal with high selectivity for SiN
  • Excellent controllability for cleaning process
  • Product specification
  • Plasma-enhanced cleaning system for removal of oxides, nitrides, and poly-Si
  • Wide process window with selectivity controllability
  • Excellent cleaning capability for various AR contact patterns
  • In-Situ damaged Si removal with high selectivity for SiN
  • Excellent controllability for cleaning process