제품

Dry strip 장비

세계 시장점유율 1위 SUPRA 제품군은 입증된 성능을 통하여 dry strip을 안정적으로 처리할 수 있으며, 가장 작은 풋프린트(footprint)로 설계되어 기존 제품보다 높은 웨이퍼 처리량 및 낮은 장비유지비용을 제공합니다. 개선된 PSK가 개발한 source는 타사 대비 높은 감광액 제거율로 우수한 웨이퍼 처리용량을 제공하고, 플라즈마로 인한 손상을 최소화하여 안정적으로 감광액을 제거할 수 있습니다. Bulk strip 뿐만 아니라 다양한 화학물 사용에 의한 HDIS 공정 향상, 금속층 및 low-k 등 다양한 공정에 적용할 수 있도록 공정 솔루션을 제공합니다.

이와 같이 SUPRA 제품은 혁신적인 프로세스 향상 외에도 쉬운 하드웨어 유지보수, 현장에서 검증된 맞춤형 소프트웨어 및 우수한 가동시간을 제공하여 시스템 안정성을 크게 향상시켰습니다. 지속적으로 첨단 기술에 대응할 수 있도록 감광액 도포 잔류물 감소, 산화 최소화 및 실리콘 손실 최소화를 통해 wafer 미손상을 달성할 수 있는 dry strip 공정개발을 진행하고 있습니다.

제품 라인업
  • Product specification
  • High productivity
  • High strip rate
  • High realiability and low CoO
  • Product specification
  • High productivity
  • High strip rate by ATM wafer heating
  • High realiability low CoO
  • Excellent strip uniformity
  • Product specification
  • High productivity
  • High strip rate by ATM wafer heating
  • High realiability low CoO
  • Plasma damage free process by microwave source
  • Product specification
  • High productivity
  • Oxygen free process
  • Excellent defect performance
  • High dose ion implant strip
  • Strip process for metal & low- K  underlayer
  • Hard mask strip
  • Post etch strip/clean
  • Plasma & UV damage free
  • High reliability & low CoO