기업개요

PSK그룹은 지난 30여년간 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 제조공정인 플라즈마 dry strip (감광액 제거기 분야)에서 지속적으로 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 글로벌 대표 기업입니다. 지속가능한 성장을 통해 “종합 프로세스 장비의 글로벌 리더로 도약’이라는 미래 비전을 향해 나아가고 있으며, 2025년 반도체 장비 세계 10위 달성을 목표로 지속적으로 도약하고 있습니다.

주요 사업

PSK

웨이퍼

가공

장비

웨이퍼 가공(wafer fabrication)은 반도체 웨이퍼에 광학집적회로와 광전집적회로를 형성하기 위해서 반복적인 작업으로 이루어지는 공정입니다.

  • Dry strip system
  • Dry cleaning system
  • New hard mask strip system
  • Edge clean system
PSK Holdings

3D IC

패키징

장비

3D IC 패키징은 칩의 밀도를 높이고 성능의 최대화를 위해 수직적층을 실현하는 공정으로 wafer-level 패키징을 진행합니다.

  • Plasma surface treatment system
  • Reflow system
  • Hot DI system
  • Plasma source
4차 산업혁명과 동반성장하는 차세대 반도체 장비기업 PSK그룹

미래 성장동력 확보

핵심장비 개발 확대를 통한 장기 미래 성장동력 확보

공정기술 및 장비 공동개발

일류고객들과 초미세 공정기술 및 장비 공동개발

국내 산업기반 강화

부품 공동개발 확대를 통한 국내 산업기반 강화

반도체 제조기술 기여

4차 산업혁명 기반기술인 다양한 반도체 제조기술 발전에 기여

경영철학

미션

정직과 신뢰에 기반한 정도경영으로 인류사회 공헌

비전

종합 Process 장치 Global Leader

핵심가치

고객중심

인재중시

윤리성

창조적사고

성장과 이익