PSK集团是一家全球领先的企业, 集团以过去30年来累积的技术为基础, 在半导体制造工艺等离子dry strip (光刻胶剥离系统领域) 中始终保持世界第一的市场占有率. PSK集团通过可持续发展, 正在朝着“向综合工艺设备的全球领导者腾飞”的未来蓝图前进, 并为实现2025年跻身全球十大半导体设备企业的目标而持续努力.
主营业务
晶圆
加工
设备
晶圆加工(wafer fabrication)是为了在半导体晶圆上形成光学集成电路和光电集成电路, 通过反复作业而进行的工艺.
3D IC
封装
设备
3D IC封装设备通过提高芯片密度并实现其性能最大化的垂直层压工艺, 进行wafer-level封装.
确保未来成长动力
通过扩大开发核心设备, 确保长期的未来成长动力
共同开发工程技术及设备
与一流客户共同共同开发工程技术及设备
强化韩国国内工业基础
通过扩大零件的共同开发来强化韩国国内工业基础
体制造技术的发展做贡献
为第四次工业革命的基础技术各种半导体制造技术的发展做贡献