제품

제품개요
Dry strip
Dry cleaning
NHM strip
Edge clean

제품개요

PSK는 반도체 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 및 소프트웨어 기술과 같은 다양한 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다.

Dry strip

글로벌리더로서 세계 최고 경쟁력

  • PSK의 dry strip 장비는 현재 세계 최고 기술경쟁력과 시장점유율을 유지하고 있는 제품군임.
  • 모델별로 선별하여 발전 및 개발 진행중인 분야임.
  • 신기술 개발을 통해 기술경쟁력 우위 유지 및 기술선도 예정임.

Dry cleaning

"Plasma oxide cleaning 공정 세계 1위" 경쟁력

  • Plasma oxide cleaning(POC)는 실리콘 표면상의 자연 산화막 등 불필요한 산화막을 증착 공정 전에 제거하는 건식 세정장비임.
  • POC기술은 공정미세화에 따라 oxide recess etch back 공정으로 확대 적용 가능함.
  • DRAM 반도체 10나노 시대를 여는 중요한 역할을 수행하고 있으며, 현재 일본 제품을 대체하며 경쟁력 세계 1위 제품으로 시장지배력은 더욱 확장되고 있음.
  • 지속적 기술력 우위를 위해, 향후 지속적 연구 및 신기술 개발을 추진하고 있음.

New hard mask(NHM) strip

Plasma로 인한 손상 최소화와 높은 선택비(selectivity)

  • NHM strip장비는 고식각 내성을 갖는 막에 대하여 산화막 및 질화막들과 같은 하부막들에 대하여 높은 선택비를 갖고 선택적으로 제거하는 특징을 갖는 장비임.
  • 끊임없는 연구를 통해 제거율(strip rate)을 향상시켜 생산성 증가를 목표로 하고 있으며, 고객과의 소통을 통한 고객 만족을 진행 중임.

OMNIS

Edge clean

높은 생산성, 높은 균일도(uniformity)와 낮은 장비유지비용

  • Edge clean 장비는 웨이퍼 가장자리의 유전체, 금속 또는 유기물질막 등 모든 유형의 막을 제거하는 장비임.
  • 웨이퍼 가장자리 부분에 공정 중 변형이나 입자 형태의 오염원을 제거하여 웨이퍼 가장자리의 수율을 향상함.
  • 지속적인 연구개발 및 도전정신으로 기존 선진장비 이상의 성능을 통해 고객중심의 서비스를 실현 중임.

PRECIA
계열사 제품 소개

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